成都这场活动发布70余项“人工智能+”产品

   更新时间:2020-06-05 03:31  
 

  5月13日,“菁蓉汇·校企双进·企业家进校园”电子科技大学云对接活动举行。

  在公共服务、城市管理、交通物流、健康医疗等不同场景下,人工智能要如何提供实现技术落地?重点成果线上路演环节上,电子科技大学带来“天府健康通”“疫情防控定量评估分析”、OSMAGIC(码极客)人工智能操作系统、“全域测温雷达系统”、“小护士”智能机器人、“外骨骼机器人”、AI卫星产品。

  “隼眼”无人机全域防控系统、Light Talk微型物质成分分析系统、UFind-高校综合科技服务平台、新型3D压力传感器AFE芯片……除6项重点路演项目外,还有70余项电子科技大学科技成果通过《电子科技大学人工智能领域科技成果汇编》发布。